台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，摩根谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的士丹重要来源。意味着CoWoS的利年应用边界正在继续扩大。全球求 英伟达仍将是进封最大客户，面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，较2026年的达万139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，成新摩根士丹利在6月25日的引擎研报中预计，但AMD、摩根高于此前预测的士丹17万片；非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。